超微發表AI晶片 挑戰輝達

超微發表AI晶片 挑戰輝達

超微供應鏈概念股超微執行長蘇姿豐13日在舊金山發表最新AI晶片。圖/路透

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超微(AMD)執行長蘇姿豐13日在舊金山發表會上宣佈,超微主打的最新AI晶片MI300X配備192GB記憶體,預計第四季開始量產。超微雖未透露MI300X詳細價格,但市場認爲超微加入AI晶片戰場多少將對市場龍頭輝達電子(NVIDIA)形成價格壓力。

■蘇姿豐未透露詳細價格

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蘇姿豐先前在5月已預告MI300X晶片將自第三季開始少量出貨,預計明年初擴大出貨。她在13日再次強調AI對超微而言是「最重大且最具策略性的長期成長機會」。

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蘇姿豐預期今年AI晶片市場規模達到300億美元,未來將以超過50%的年均複合成長率快速膨脹,2027年市場規模將超過1,500億美元。

蘇姿豐在13日發表會特別強調MI300X晶片的市場優勢,那就是配備192GB記憶體,超越輝達AI晶片H100的120GB記憶體。她表示:「晶片配備記憶體空間更大,就能執行更大規模的AI模型。我們已在客戶測試中證明MI300X運算速度大幅提升,確信這款晶片能與對手產品做出區隔。」

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超微13日使用一套名叫「獵鷹」(Falcon)的400億參數AI模型來展示MI300X晶片的運算能力。相較之下,OpenAI開發的GPT-3模型共有1,750億參數。蘇姿豐表示,AI模型規模越來越大,需要更多晶片來執行運算,爲此超微特別推出Infinity架構,能結合8個MI300X晶片的運算能力。

■沒提客戶名單,華爾街失望

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以往超微發表新款晶片時通常會公佈重大客戶名單,但蘇姿豐13日並未透露MI300X或另一款較低階的MI300A晶片的價格細節,也未提及採用的客戶名單,令華爾街投資人大失所望,股價在13日收盤下跌3.6%。

TIRIAS Research分析師克瑞爾(Kevin Krewell)表示:「我想華爾街對於超微未透露客戶名單感到失望。華爾街希望聽到超微宣稱MI300X在部分設計上超越輝達。」

不過稍後路透引述亞馬遜雲端事業AWS(Amazon Web Services)高層指出,該公司正考慮使用超微最新AI晶片,但尚未作出最終決定。

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